青州粘合剂的粘合机理讲解

　    粘合是不同材料界面相互作用的结果。因此，界面层的作用是胶粘剂科学领域的一个基本问题。如界面张力、表面自由能、官能团性质、界面反应等都会影响键合。粘接是一种综合性好、影响因素复杂的技术。现有的键合理论都是基于某些方面来解释其原理的，所以至今还没有一个完整的理论。

　　下面介绍几个方面的青州粘合剂粘合机理。这些胶粘剂的粘附机理可供我国工程技术人员解决不同基材上涂层粘附问题时参考。　　

     一、化学键形成理论

　　化学键理论认为胶粘剂与被粘物分子之间除相互作用力外，有时还有化学键产生，例如硫化橡胶与镀铜金属的胶接界面、偶联剂对胶接的作用、异氰酸酯对金属与橡胶的胶接界面等的研究，均证明有化学键的生成。

　　化学键的强度比范德华作用力高得多；化学键形成不仅可以提高粘附强度，还可以克服脱附使胶接接头破坏的弊病。

　　但化学键的形成并不普遍，要形成化学键需要实现相对的条件，所以不可能做到使胶粘剂与被粘物之间的接触点都形成化学键。况且，单位粘附界面上化学键数要比分子间作用的数目少得多，因此粘附强度来自分子间的作用力是不可忽视的。

　　二、弱界层理论

　　当液体胶粘剂不能比较好浸润被粘体表面时，空气泡留在空隙中而形成弱区。又如，当中含杂质能溶于熔融态胶粘剂，而不溶于固化后的胶粘剂时，会在固体化后的胶粘层中形成另一相，在被粘体与胶粘剂整体间产生弱界面层（WBL）。产生WBL除工艺因素外，在聚合物成网或熔体相互作用的成型过程中，胶粘剂与表面吸附等热力学现象中产生界层结构的不均匀性也会导致。不均匀性界面层就会有WBL出现。这种WBL的应力松弛和裂纹的发展都会不同，因而较大地影响着材料和制品的整体性能。